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SFP系列
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SFP座子

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NOTES:
MATERIAL
   HOUSING: HIGH TEMPERATURE LCP, UL94 V-0.
   ◆CONTACTS: PHOSPHOR BRONZE
   PLATING : 15μ ” GOLD ON MATING AREA,
                100μ ” MATIE TIN PLATING ONSOLDER TAILS, 50μ ” NICKEL UNDERPLATING OVERALL.

   ◆PACKAGING: TAPE AND REEL
   ◆TEMPERATURE RANGE: -55℃ TO +85℃ 

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